B1 PLUS协同平台实现
企业全员都能参与SAP系统管理

B1 PLUS协同平台通过SAP官方认证机制与SAP B1全面融合,
企业购买SAP 系统节约20%~40%的成本,并实现ERP、OA、HR、PM、工作流全面集成整合。

 

B1 PLUS企业协同平台核心优势

匠心打造10年,基于SAP Business One协同平台,ERP、OA、HR、工作流多平台合一,实现企业内外生态圈数据共享整合

多业务平台协同融合

ERP、SRM、DMS、OA、HR、钉钉微信、工作流多平台合一。

SAP官方认证机制存取数据

B1 PLUS实现与SAP无缝集成;SAP ERP重点是管财和物,B1Plus加强了内部协同作业。

节约降本增加效率

部分人员可以使用B1Plus来管理ERP业务,大大降低了SAP License投入成本。

丰富的决策分析数据

全面实现业务流程跨组织、部门完全自定义,为管理者呈现丰富的决策分析报表及图表展示。

B1 PLUS企业协同平台

芯片行业代理商管理DMS解决方案

企业OA协同平台有哪些实用功能?

与多业务平台融合

SAP Business One功能扩展、延伸集成OA办公协同,将供应商、客户纳入系统,实现上下游协同作业;企业报销与预算挂勾,严格控制公司预算;与社交平台微信、钉钉全面对接,随时随地办公

通知公告

企业内部通知公告,实时提醒阅读情况一目了然。

KM知识管理

创建企业知识门户让知识资产化,让积累的交流系统化,已解决问题帖自成经验,供员工阅读学习;员工智慧分享、应用、存取、更新、创新的过程。

办公用品管理

办公用品采购、申请、领用,往来记录明晰,全程无纸化降低办公费用。

工作流设计引擎以及自定义表单

审批工作流可自定义,审批流与业务流协同行成完整的审批工作,SAP系统单据可以在协同平台单一审批。

费用管理

出差报销、招待费用、预借现金帐事,省时省力。

日程管理台历页面

安排日程,制定工作计划,定时提醒通讯录企业内部通讯信息查询方便

会议管理

包括会议申请会议查询、会议管理(会议审批、会议纪要、纪要归档、会议维护、会议室设置)等。会议通知可自动发送邮件、会议签到可使用签到器会计记录可直接转换成公告发布。

B1 PLUS企业协同平台广泛应用于半导体行业

我们服务的半导体高科技企业包括矽力杰、乐鑫科技、思特威、新阳等,主要涵盖以下细分领域。

封装测试行业方案

SAP与MES系统无缝衔接,现实在制品进度实时汇报,质量监控无死角,帮助安靠、日月光等企业打造智能化、透明化的车间管理平台。

芯片设计行业方案

IC设计公司从初创到IPO面临各阶段的管理挑战,SAP系统可以支持财务、运营(委外)、研发、销售等各部门从容应对企业管理升级带来的挑战。

半导体设备与材料行业方案

半导体材料及设备企业是支撑产业链重要的环节,SAP方案重点关注半导体材料的配方安全以及半导体设备企业的项目型非标制造,解决配套难的困惑。

产品介绍

丰富的产品线可满足集成电路企业从开拓到上市长期发展管理所需

SAP Business One

 

适用于集成电路产业链企业数据化管理,业务财务一体化,可以适应公司IPO及长期快速发展的管理所需。

OA 协同平台

 

提供报销、合同、人事、办公用品、档案、项目等管理功能。电子签核、移动化、智能化实现全程数字化办公,效率更高。

 

实现从Design in到Design Win全流程销售跟踪管理,协同销售及FAE团队高效作业,助力高科技半导体企业数字化转型需求。

代理商协同平台

 

代理商在线作业,实现在线下订单、终端客户报备和特价审批等渠道伙伴赋能。分销管理系统可推动渠道业绩不断提升。

我们为之服务的成功客户案例

我们服务的企业有上市公司也有刚初创的企业,协助客户成功是我们不断前行的目标与动力

乐鑫SAP ERP成功案例介绍

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